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MATERIAL MATRIX

材料产品矩阵

围绕可回收树脂、涂层与胶粘剂、聚硅氮烷树脂等材料体系,玄材科技按客户基材、工艺和服役环境提供材料选型与定制开发支持,帮助客户兼顾性能、安全、环保与全生命周期价值。

可回收树脂4涂层与胶粘剂5聚硅氮烷树脂7
01

4 个代表产品

可回收树脂

面向风电叶片、复合材料结构件和高温绝缘部件,提供从源头设计的可降解、可回收热固性环氧树脂方案。

真空灌注环氧树脂

适用于大型模具和长灌注时间工艺,完全固化后具备良好机械性能与抗热性能,并可降解再利用 。可用于风电叶片、机舱罩、整流罩、风机导流罩及其他复合材料制造

可降解手糊树脂

适用于复合材料手糊工艺,可用于高温季节环境,支持低温快速固化。应用于风电叶片结构件、壳体制造、补强、RTM 工艺、小型制品缠绕。

拉挤环氧树脂

低粘度、可操作时间长、工艺性能好。可应用于拉挤管材、棒材及其他截面型材

风电叶片结构胶

触变性和抗流挂性优异,可操作时间长,低密度、高韧性、高强度。适用于超大型环氧 FRP 风电叶片粘接

真空灌注环氧树脂

真空灌注环氧树脂

适用于大型模具和长灌注时间工艺,完全固化后具备良好机械性能与抗热性能,并可降解再利用 。可用于风电叶片、机舱罩、整流罩、风机导流罩及其他复合材料制造

可降解手糊树脂

可降解手糊树脂

适用于复合材料手糊工艺,可用于高温季节环境,支持低温快速固化。应用于风电叶片结构件、壳体制造、补强、RTM 工艺、小型制品缠绕。

拉挤环氧树脂

拉挤环氧树脂

低粘度、可操作时间长、工艺性能好。可应用于拉挤管材、棒材及其他截面型材

风电叶片结构胶

风电叶片结构胶

触变性和抗流挂性优异,可操作时间长,低密度、高韧性、高强度。适用于超大型环氧 FRP 风电叶片粘接

02

5 个代表产品

涂层与胶粘剂

面向耐高温、防火隔热、导热绝缘、耐腐蚀、防污等特种用途,提供高性能胶粘剂和功能涂层。

低粘度环氧树脂

具备良好机械性能与抗热性能,可降解再利用。

单组份高韧性耐低温导热胶粘剂

导热、电绝缘、耐热冲击、低 CTE。

双组份高韧性耐低温导热胶粘剂

导热、电绝缘、耐热冲击、低 CTE。

双组分耐高温胶粘剂

耐高温、粘结力强。

防污、耐腐蚀与耐热涂层

- 防涂鸦涂料:可用于建筑物及公交运输工具,相关应用已在新加坡来福仕广场及欧洲铁路运输系统中使用。 - 耐热涂料:在铸铁板或喷砂钢板上形成 100-150 μm 干膜后,经 760°C 电炉 45 分钟处理,涂层仍保持良好状态,并对底材保持良好附着力。 - 海洋耐腐蚀涂层:可用于镀锌钢板防护,在最高腐蚀性 C5 环境中腐蚀等级可达到 0-1,有助于抑制白色锌锈生成。

低粘度环氧树脂

低粘度环氧树脂

具备良好机械性能与抗热性能,可降解再利用。

单组份高韧性耐低温导热胶粘剂

单组份高韧性耐低温导热胶粘剂

导热、电绝缘、耐热冲击、低 CTE。

双组份高韧性耐低温导热胶粘剂

双组份高韧性耐低温导热胶粘剂

导热、电绝缘、耐热冲击、低 CTE。

双组分耐高温胶粘剂

双组分耐高温胶粘剂

耐高温、粘结力强。

防污、耐腐蚀与耐热涂层

防污、耐腐蚀与耐热涂层

- 防涂鸦涂料:可用于建筑物及公交运输工具,相关应用已在新加坡来福仕广场及欧洲铁路运输系统中使用。 - 耐热涂料:在铸铁板或喷砂钢板上形成 100-150 μm 干膜后,经 760°C 电炉 45 分钟处理,涂层仍保持良好状态,并对底材保持良好附着力。 - 海洋耐腐蚀涂层:可用于镀锌钢板防护,在最高腐蚀性 C5 环境中腐蚀等级可达到 0-1,有助于抑制白色锌锈生成。

03

7 个代表产品

聚硅氮烷树脂

作为陶瓷前驱体和功能助剂,可用于耐高温涂层、半导体绝缘膜、陶瓷基复合材料、胶粘剂、阻燃体系等场景。

涂层/涂料添加

用于耐高温、防火、耐腐蚀、耐候、防污、防涂鸦、阻燃、隔热、高温脱模剂、耐磨等场景。

陶瓷前驱体

用于高性能陶瓷纤维、陶瓷基复合材料、陶瓷粘接剂、3D 打印、金属基复合材料、多孔陶瓷材料等。

胶粘剂助剂

用于陶瓷粘接剂及无机/有机材料粘接。

浸轧用阻燃剂

可用于公共与家居、工业与防护、航空与航天等纺织材料领域。其特点包括易于生物降解、反复清洗后仍保持阻燃效果、手感柔软、撕破强力损失小,并尽量降低对织物原有性能的影响。

半导体低温 SiO2 绝缘层

全氢聚硅氮烷(PHPS)可通过旋涂介电层(SOD)方式,在硅晶圆表面形成二氧化硅绝缘层薄膜。该方案可作为高密度 Plasma 和 CVD 技术的替代手段,用于降低浅沟槽隔离区中的空洞缺陷,适合高纵横比沟槽填充等精密半导体工艺需求。

透波天线罩

石英纤维/PSZ 复合材料天线罩采用先驱体转化法,以 2.5D 石英纤维编织体为增强材料,经聚硅氮烷多次浸渍、固化、烧结形成。该材料可用于导弹前端等对透波、电绝缘和结构性能要求较高的部件。

封孔剂

聚硅氮烷中的 Si-N 键容易水解,先生成硅醇(Si-OH),并释放氨气和氢气;随后 Si-OH 可在一定条件下脱水缩合生成二氧化硅。由于聚硅氮烷兼具极性氨基和非极性烃基,表面张力小、接触角接近于零,对各类基材具有良好浸润性。

涂层/涂料添加

涂层/涂料添加

用于耐高温、防火、耐腐蚀、耐候、防污、防涂鸦、阻燃、隔热、高温脱模剂、耐磨等场景。

陶瓷前驱体

陶瓷前驱体

用于高性能陶瓷纤维、陶瓷基复合材料、陶瓷粘接剂、3D 打印、金属基复合材料、多孔陶瓷材料等。

胶粘剂助剂

胶粘剂助剂

用于陶瓷粘接剂及无机/有机材料粘接。

浸轧用阻燃剂

浸轧用阻燃剂

可用于公共与家居、工业与防护、航空与航天等纺织材料领域。其特点包括易于生物降解、反复清洗后仍保持阻燃效果、手感柔软、撕破强力损失小,并尽量降低对织物原有性能的影响。

半导体低温 SiO2 绝缘层

半导体低温 SiO2 绝缘层

全氢聚硅氮烷(PHPS)可通过旋涂介电层(SOD)方式,在硅晶圆表面形成二氧化硅绝缘层薄膜。该方案可作为高密度 Plasma 和 CVD 技术的替代手段,用于降低浅沟槽隔离区中的空洞缺陷,适合高纵横比沟槽填充等精密半导体工艺需求。

透波天线罩

透波天线罩

石英纤维/PSZ 复合材料天线罩采用先驱体转化法,以 2.5D 石英纤维编织体为增强材料,经聚硅氮烷多次浸渍、固化、烧结形成。该材料可用于导弹前端等对透波、电绝缘和结构性能要求较高的部件。

封孔剂

封孔剂

聚硅氮烷中的 Si-N 键容易水解,先生成硅醇(Si-OH),并释放氨气和氢气;随后 Si-OH 可在一定条件下脱水缩合生成二氧化硅。由于聚硅氮烷兼具极性氨基和非极性烃基,表面张力小、接触角接近于零,对各类基材具有良好浸润性。